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ETAMax自动光致发光成像系统TO-LED
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产品描述


产品名称:ETAMax自动光致发光成像系统TO-LED

产品型号:TO-LED

产品介绍:

PLIMA-LED系列是HORIBA整合EtaMax技术后推出的针对MicroLED市场的全流程在线系统。该系统支持从COW(Chip on Wafer,晶圆上的芯片)到COC(Chip on Carrier,载板上的芯片)乃至模组化的全流程在线检测,是确保MicroLED量产过程中每一颗芯粒都合格的关键防线。

TO 是一款全自动光致发光成像系统,是专为评估化合物半导体晶圆级光谱特性而优化的测量设备。根据泵浦激光器和光谱仪的选择,TO可评估从深紫外(DUV)到近红外(NIR)波段的光谱特性。TO 提供广泛的定制选项,可应用于多种领域(如 LED、功率器件、光通信等)。

性能特点:

多技术融合:PLIMA-LED系列将宏观与微区光致发光成像(Macro PL & Micro PL)、基于BSI/线扫相机的高分辨PL成像技术与AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)缺陷检测结合,实现了对MicroLED芯粒的整体检测。

测量:该系统可检测小至2μm的MicroLED芯粒的发光强度、峰值波长、色度一致性、缺陷形貌与位置偏移等关键参数,确保每一颗芯粒都符合质量要求。

全流程支持:PLIMA-LED系列支持从晶圆、COW、COC多形态载体上的缺陷检测,满足MicroLED从实验线走向量产线的全流程检测需求。

技术参数:

产地:韩国

系列TO系列

晶圆移动(用于成像):

XY线性电机载物台(用于晶圆移动)

Z轴载物台(用于补偿基板厚度)

晶圆处理:

三轴伺服控制晶圆传输机器人

晶圆预对准装置

探测器:

焦距193毫米,双输出成像光谱仪。

电动入射狭缝

双光栅转盘

- 300线/mm,500 nm 锥面光栅

- 600线/mm,300 nm 锥面光栅

紫外增强型热电制冷CCD探测器

- 光谱范围:200~1050 nm

光源:

#1:266 nm DPSS激光器(>10mW)

#2:375 nm 连续波激光器(50 mW)

#3:532 nm 连续波激光器(50 mW)

用于厚度和反射率测量的卤素灯

测量

重复性

波长(Wp、Wd)、半高宽(FWHM):± 2.5 nm

相位指数(PI)、积分指数(II)、反射率:± 2.5 %

厚度:± 1 %

弯曲度:± 2 μm(>30 μm)

再现性

Wp、Wd、FWHM:± 5 nm

PI、II、反射率:± 5 %

厚度:± 1 %

弯曲度:± 5 μm(>30 μm)

操作软件

编程语言:C#

操作模式:操作员、工程师、维护

工作环境

场所:洁净室(ISO3级)

温度:15-35 ℃

湿度:< 85%RH(无露凝结)

TO(自动装载系统)

尺寸:约 1550(宽) x 1200(深) x 1600(高) mm

重量:约 700 kg

输入电压/电流:单相 220 V,30 A

CDA 或 N2:0.4-0.6 MPa

真空:-80 kPa

产地

韩国

系列

TO系列

晶圆移动(用于成像)

XY线性电机载物台(用于晶圆移动)

Z轴载物台(用于补偿基板厚度)

晶圆处理

三轴伺服控制晶圆传输机器人

晶圆预对准装置

探测器

焦距193毫米,双输出成像光谱仪。

电动入射狭缝

双光栅转盘

- 300线/mm,500 nm 锥面光栅

- 600线/mm,300 nm 锥面光栅

紫外增强型热电制冷CCD探测器

- 光谱范围200~1050 nm

光源

#1266 nm DPSS激光器(>10mW)

#2375 nm 连续波激光器(50 mW)

#3532 nm 连续波激光器(50 mW)

用于厚度和反射率测量的卤素灯

测量

重复性

波长(Wp、Wd)、半高宽(FWHM)± 2.5 nm

相位指数(PI)、积分指数(II)、反射率± 2.5 %

厚度± 1 %

弯曲度± 2 μm(>30 μm)

再现性

Wp、Wd、FWHM± 5 nm

PI、II、反射率± 5 %

厚度± 1 %

弯曲度± 5 μm(>30 μm)

操作软件

编程语言

C#

操作模式

操作员、工程师、维护

工作环境

场所

洁净室(ISO3级)

温度

15-35 ℃

湿度

< 85%RH(无露凝结)

TO(自动装载系统)

尺寸

1550(宽) x 1200(深) x 1600(高) mm

重量

700 kg

输入电压/电流

单相 220 V,30 A

CDA 或 N2

0.4-0.6 MPa

真空

-80 kPa

 



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